1 試験片

セラミック基板(2種)　リン青銅板
2 使用機器 HSW-02A スポット溶接機　およびHSW-F1N（ﾌｯﾄｽｲｯﾁ）HSW-PC１（ﾊﾟﾜｰｺﾝﾄﾛｰﾗ）
3 使用電極 HSW-P1N（溶接機付属溶接ペン）
4 機器設定

電圧　１４V～１６V　 （HSW-PS１にて調整）
パルス幅　500μ～1.5ｍS　（HSW-02Aのパルス幅調整にて）
電極：（＋赤）溶接ペン電極→銅板→基板→銅板→溶接ペン（－青）
5 溶接状況 溶接強度は、電圧およびパルス幅の設定により、ワークが溶断しない範囲で、多少の調整は可能です。電圧を上げると基板パターンが溶断します。電極押下圧力が不足すると、銅板もしくはパターンでスプラッシュが飛び穴があきます。
6 写真 NA
テスト実施年月：平成21年7月