金型 ＋ シム板 0.1 0.2 0.3 mm 厚
②HSW-01A、HSW-F1N、HSW-PC1（パワーコントローラ）
②電圧１２～２４V（パワーコントローラによる）
電極としてPSW-P2を利用しましたが、電極の溶着許容するならば、標準添付の溶接ペンも利用可能です。
溶接強度は、HSW-02Aの場合、パルス幅の設定により、これより弱めることも、強めることも可能です。
| 1 | 試験片 | 金型 ＋ シム板 0.1 0.2 0.3 mm 厚 |
| 2 | 使用機器 | ①HSW-02A スポット溶接機、HSW-F1N（フットスイッチ） ②HSW-01A、HSW-F1N、HSW-PC1（パワーコントローラ） |
| 3 | 使用電極 | HSW-CL1（クリップ電極） |
| 4 | 機器設定 | ①電圧２４V パルス幅 １００μS～３ｍS（パルス幅調整） ②電圧１２～２４V（パワーコントローラによる） |
| 5 | 溶接状況 | 電極：クリップ電極を金型に接続 PSW-P2電極をシムテープに 電極としてPSW-P2を利用しましたが、電極の溶着許容するならば、標準添付の溶接ペンも利用可能です。 溶接強度は、HSW-02Aの場合、パルス幅の設定により、これより弱めることも、強めることも可能です。 |
| 6 | 写真 | |