1 試験片

セラミック基板(2種) リン青銅板

2 使用機器 HSW-02A スポット溶接機 およびHSW-F1N(フットスイッチ)HSW-PC1(パワーコントローラ)
3 使用電極 HSW-P1N(溶接機付属溶接ペン)
4 機器設定

電圧 14V~16V  (HSW-PS1にて調整)
パルス幅 500μ~1.5mS (HSW-02Aのパルス幅調整にて)
電極:(+赤)溶接ペン電極→銅板→基板→銅板→溶接ペン(-青)

5 溶接状況 溶接強度は、電圧およびパルス幅の設定により、ワークが溶断しない範囲で、多少の調整は可能です。電圧を上げると基板パターンが溶断します。電極押下圧力が不足すると、銅板もしくはパターンでスプラッシュが飛び穴があきます。
6 写真 NA
テスト実施年月:平成21年7月

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