1 試験片

SUS2.6t部品+SUS0.8tチップ部品

2 使用機器 HSW-03
3 使用電極 HSW-FB2(平板電極)、PSW-P2(溶接スティック)
4 機器設定 電圧25V パルス幅30mS 
電極の当て方が悪かったために、一部不良化していしまいました。
5 溶接状況 最大設定で溶接しましたが、強度がとれていれば電流を低減させることにより溶接痕を軽減できます。 ※溶接痕が大きすぎるとの評価を頂きました。
6 写真
テスト実施年月:平成25 年9月

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