1 試験片

SCu0.3t,0.08t+Cuφ0.3、0.1球

2 使用機器 HSW-03
3 使用電極 HSW-FB2(平板電極)、 PSW-P1(溶接スティック)
4 機器設定 電圧 15.0V パルス幅 1mS
5 溶接状況 上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました。《結果》良好
6 写真
テスト実施年月:2018年 9月 5日