1
試験片
０．１ｔ～０．１５ｔ Cu箔 （ 銅箔 ）
2
使用機器
HSW-03 スポット溶接機
3
使用電極
HSW-FB2（平板電極）、PSW-P2（溶接スティック）
4
機器設定
HSW-R2(ローラー電極)では、溶接困難のため、上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました。本ワークはHSW-03機の溶接限界に位置しているためこれ以上の強度で溶接することはできませんでした。
5
溶接状況
△
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写真
テスト実施年月：平成24年5月
