1
試験片
Cu(Niﾒｯｷ)0.2t＋Cu 0.02t×10枚、20枚 （ ニッケルメッキ銅箔 ）
2
使用機器
HSW-03 スポット溶接機
3
使用電極
HSW-FB2（平板電極）、PSW-P2（溶接スティック）
4
機器設定
5
溶接状況
溶接不可
6
写真
NA
テスト実施年月：平成24年5月