1 試験片

セラミック基板上の0.22tパターン + Niφ0.17×7本撚り線

2 使用機器 HSW-03 スポット溶接機
3 使用電極 PSW-P2(溶接スティック)(一方は銀タングステン)
4 機器設定 12.6V 1mS ~ 1.5mS 
5 溶接状況 パターン厚が十分ありましたので比較的容易に溶接出来ました。電圧・パルス幅の調整により溶接強度を変える余地はあります。
6 写真
テスト実施年月:平成24年3月

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